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供应薄膜热封仪

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    薄膜热封仪

薄膜热封仪可对软包装材料在设定的温度、压力、时间下进行热封试验,从而方便、快捷地找出材料的*佳热封工艺参数,以满足生产应用所需。薄膜热封仪符合QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003标准。



薄膜热封仪HST-H6具有以下特点:

结构紧凑合理,系统可靠性高;

小型化设计,应用方便;

热封参数微电脑控制,试验精准; 

数字温度控制系统,控温高精度;

器件国际精选,数据准确可靠;



薄膜热封仪技术指标:

热封温度:室温~300℃ 

温控精度:±0.2℃

热封时间:0.1~999.9s

热封压力:0.05~0.7MPa  

热 封 面:150mm×10mm(可定制)

气源压力:0. 5MPa~0.7MPa  



Labthink兰光拥有先进的检测技术与专业实验室,致力于为全球范围医药、食品、日化、包装、印刷、胶粘剂、汽车、石化、环境、生物、新能源、建筑、航空及电子领域客户提供*优秀、*全面的品质控制解决方案。了解详细信息,敬请致电0531-85068566,本信息由济南兰光提供。

 
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